Информационные технологии для экспертов
filter
filter
filter
filter
filter
filter
Процессоры AMD на архитектуре Am286 для настольных компьютеров. Являются полными клонами процессоров Intel 80286.
Процессоры AMD на архитектуре Am386 для настольных компьютеров. 100% совместимость с Intel 80386, но обеспечивают лучшую производительность, меньшее потребление энергии и меньшее тепловыделение, а также могут входить в спящий режим..
Процессоры AMD на архитектуре Am486 для настольных компьютеров. 100% совместимость с Intel 80486, но обеспечивают лучшую производительность при меньшей цене. Встроенный математический сопроцессор, L1-кэш объемом 8 Кб.
Процессоры AMD на архитектуре Am486 для настольных компьютеров, отличающихся от классических 486-процессоров повышенной тактовой частотой и увеличенным L1-кэшем до 16 Кб.
Семейство сверхэкономичный 6-ваттных процессоров AMD.
Настольные процессоры AMD Athlon с интегрированным графическим ядром Vega. Архитектура ZEN. 14-нм техпроцесс.
Семейство бюджетных настольных процессоров AMD Zen.
Мобильные процессоры AMD Athlon. Архитектура ZEN+. 12-нм техпроцесс.
Семейство бюджетных настольных процессоров AMD.
Семейство бюджетных настольных процессоров AMD.
Процессоры AMD Athlon для применения корпоративных системах. Отличия процессоров Pro от процессоров для настольных домашних ПК заключается в поддержке некоторых технологий, обеспечивающих надежность и безопасность, таких как AMD GuardMI, AMD Memory Guard, поддержка функций безопасности Windows 10: Device Guard, Credential Guard, TPM 2.0, VBS, Secure Boot и других..
Семейство бюджетных настольных процессоров AMD.
Семейство бюджетных мобильных процессоров AMD.
Серверные процессоры архитектуры Zen, включающие от 8 до 32 ядер. Применена многокристальная композиция на одной подложке: 4 кристалла, каждый из которых содержит до 8 ядер. Связь между кристаллами обеспечивается шиной Infinity Fabric. 14-нанометровый технологический процесс производства чипов. Hyper Threading, объем L3-кэша до 64 Мб. 8-канальный контроллер памяти. Поддерживаются инструкции: AMD64/x86-64, MMX(+), SSE1, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA
Серверные процессоры на архитектуре Zen 2. От 8 до 64 ядер по чиплетной технологии. 7-нанометровый техпроцесс. Hyper Threading, объем L3-кэша до 256 Мб. 8-канальный контроллер памяти.
Серверные процессоры на архитектуре Zen 3. Количество инструкций, выполняемых за такт увеличилось на 19%. От 8 до 64 ядер по чиплетной технологии. 7-нанометровый техпроцесс. Hyper Threading, объем L3-кэша до 256 Мб. 8-канальный контроллер памяти.
Серверные процессоры на архитектуре Zen 3. Количество инструкций, выполняемых за такт увеличилось на 19% по сравнению с Zen 2. От 16 до 64 ядер по чиплетной технологии. 7-нанометровый техпроцесс. Hyper Threading, объем L3-кэша - 768 Мб (AMD 3D V-Cache). 8-канальный контроллер памяти.
Серверные процессоры на архитектуре Zen 4c с пониженным энергопотреблением, предназначенные для работы в однопроцессорных системах. Количество ядер от 8 до 64 ядер. 5-нанометровый техпроцесс, чиплетная технология (16 ядер на один чиплет), многопоточность. Максимальный объем L3-кэша - 128 Мб (в отличии от Zen4 на 8 ядер приходятся 16 Мб L3-кэша, а не 32). 6-канальный контроллер памяти.
Серверные процессоры на архитектуре Zen 4. От 16 до 128 ядер. 5-нанометровый техпроцесс, чиплетная технология (16 ядер на один чиплет), многопоточность. Максимальный объем L3-кэша - 256 Мб (в отличии от Zen4 на 8 ядер приходятся 16 Мб L3-кэша, а не 32). 12-канальный контроллер памяти.
Семейство серверных процессоров для встраиваемых систем. Архитектура Zen. Поддержка до 8-ми 10 Гбит портов Ethernet. 32 линии PCIe 3.0
4-ядерные процессоры AMD архитектуры ZEN для настольных компьютеров. 14-нанометровый технологический процесс производства чипов. Поддерживаются инструкции: AMD64/x86-64, MMX(+), SSE1, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA
Мобильные 2-4-ядерные процессоры AMD на архитектуре ZEN.
Настольные процессоры AMD Ryzen. Архитектура ZEN+. 12-нм техпроцесс.
2- и 4-ядерные процессоры AMD на улучшенной архитектуре ZEN+ для мобильных компьютеров. Интегрировано графическое ядро AMD Radeon™ Vega 6, 3 Graphics. По сравнению с предшественниками - 12-нанометровый технологический процесс, увеличены тактовые частоты, уменьшено энергопотребление. Улучшена работа с кэш- и оперативной памятью.
Самое младшее семейство процессоров AMD на архитектуре ZEN 2 для настольных компьютеров. До 4 ядер в процессоре.
Семейство гибридных (содержащих видеоядро Radeon Vega) процессоров AMD для настольных компьютеров. Архитектура Zen 2. 7 нм техпроцесс, поддержка PCIe 3.0 24 линии.
Мобильные процессоры AMD на архитектуре Zen 2. 7 нм техпроцесс, поддержка PCIe 3.0 16 линий.
Семейство гибридных (содержащих видеоядро Radeon Vega) процессоров AMD для настольных компьютеров. Архитектура Zen 3. 7 нм техпроцесс, поддержка PCIe 3.0 24 линии.
Семейство мобильных процессоров AMD. Архитектура Zen 3. 7 нм техпроцесс, поддержка PCIe 3.0 16 линий.
Процессоры AMD на архитектуре Zen 4 для мобильных компьютеров. 4-нанометровый технологический процесс. Количество - 4 с поддержкой многопоточности. Обеспечена поддержка DDR5, PCIe 4.0.
Процессоры AMD для применения в корпоративных системах. Семейство объединяет архитектуры AMD Zen, Zen+, Zen 2 и др. Отличия процессоров Pro от процессоров для настольных домашних ПК заключается в поддержке некоторых технологий, обеспечивающих надежность и безопасность, таких как AMD GuardMI, AMD Memory Guard, поддержка функций безопасности Windows 10: Device Guard, Credential Guard, TPM 2.0, VBS, Secure Boot и других..
Настольные процессоры AMD с интегрированным графическим ядром Vega. Архитектура ZEN. 14-нм техпроцесс.
Настольные процессоры AMD с интегрированным графическим ядром Vega. Архитектура ZEN+. 12-нм техпроцесс.
Процессоры AMD для применения в мобильных корпоративных системах. Отличия процессоров Pro от процессоров для настольных домашних ПК заключается в поддержке некоторых технологий, обеспечивающих надежность и безопасность, таких как AMD GuardMI, AMD Memory Guard, поддержка функций безопасности Windows 10: Device Guard, Credential Guard, TPM 2.0, VBS, Secure Boot и других.
4-6-ядерные процессоры AMD архитектуры ZEN для настольных компьютеров. 14-нанометровый технологический процесс производства чипов. Hyper Threading. Поддерживаются инструкции: AMD64/x86-64, MMX(+), SSE1, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA
Мобильные 4-ядерные процессоры AMD на архитектуре ZEN.
4-6-ядерные процессоры AMD на улучшенной архитектуре ZEN+ для настольных компьютеров. По сравнению с предшественниками - 12-нанометровый технологический процесс, увеличены тактовые частоты, уменьшено энергопотребление. Улучшена работа с кэш- и оперативной памятью.
4-ядерные процессоры AMD на улучшенной архитектуре ZEN+ для мобильных компьютеров. Интегрировано графическое ядро AMD Radeon™ Vega 8 Graphics. По сравнению с предшественниками - 12-нанометровый технологический процесс, увеличены тактовые частоты, уменьшено энергопотребление. Улучшена работа с кэш- и оперативной памятью.
Процессоры AMD на архитектуре ZEN 2 для настольных компьютеров. 7 - нанометровый технологический процесс, увеличены тактовые частоты, уменьшено энергопотребление. Производительность на такт по сравнению с Zen+ составляет 15%. Количество ядер увеличено до 16 штук в массовом сегменте (до 6 ядер в данном семействе).
Семейство гибридных (содержащих видеоядро Radeon Vega) процессоров AMD для настольных компьютеров. Архитектура Zen 2. 7 нм техпроцесс, поддержка PCIe 3.0 24 линии.
Мобильные процессоры AMD на архитектуре Zen 2. 7 нм техпроцесс, поддержка PCIe 3.0 16 линий.
Семейство гибридных (содержащих видеоядро Radeon Vega) процессоров AMD для настольных компьютеров. Архитектура Zen 3. 7 нм техпроцесс, поддержка PCIe 3.0 24 линии.
Семейство мобильных процессоров AMD. Архитектура Zen 3. 7 нм техпроцесс, поддержка PCIe 3.0 16 линий.
Процессоры AMD на архитектуре ZEN 3 для настольных компьютеров. Улучшенный 7-нанометровый технологический процесс. По сравнению с процессорами на архитектуре Zen 2 проведены архитектурные изменения, позволившие увеличить производительность на такт до 19%. Несколько увеличены тактовые частоты в турборежиме. Базовые частоты понижены на 100 МГц. 6 ядер в данном семействе с поддержкой многопоточности. Обеспечена поддержка DDR5, PCIe 5.0. Использован новый сокет - Socket AM5 (LGA 1718) и новый корпус.
Семейство мобильных процессоров AMD. Архитектура Zen 3. 6 нм техпроцесс, поддержка PCIe 4.0 (16 линий), DDR5.
Процессоры AMD на архитектуре Zen 4 для мобильных компьютеров. 4-нанометровый технологический процесс. Количество - 6 с поддержкой многопоточности. Обеспечена поддержка DDR5, PCIe 4.0.
Процессоры AMD на архитектуре Zen 4 для настольных компьютеров. 5-нанометровый технологический процесс. По сравнению с процессорами на архитектуре Zen 3 улучшен показатель IPC до 13%. Также значительно увеличены тактовые частоты: базовая до 4,5 - 4,7 ГГц, в турбобусте - до 5,3 - 5,7 ГГц. Увеличен объем L2-кеша до 1 Мб на ядро, в 1,5 раза расширен кеш микроопераций. Добавлена поддержка инструкций AVX-512 (VNNI). В связи с этим возрос TDP до 170 Вт в старших процессорах. 6 ядер в процессорах данного семейства. Поддерживается многопоточность. Обеспечена поддержка DDR5, PCIe 5.0. Использован новый сокет - Socket AM5 (LGA 1718) и новый корпус.
Процессоры AMD для применения в корпоративных системах. Семейство объединяет архитектуры AMD Zen, Zen+, Zen 2 и др. Отличия процессоров Pro от процессоров для настольных домашних ПК заключается в поддержке некоторых технологий, обеспечивающих надежность и безопасность, таких как AMD GuardMI, AMD Memory Guard, поддержка функций безопасности Windows 10: Device Guard, Credential Guard, TPM 2.0, VBS, Secure Boot и других..
8-ядерные процессоры AMD архитектуры ZEN для настольных компьютеров. 14-нанометровый технологический процесс производства чипов. Hyper Threading. Поддерживаются инструкции: AMD64/x86-64, MMX(+), SSE1, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA
Мобильные 4-ядерные процессоры AMD на архитектуре ZEN с поддержкой многопоточности (SMT).
8-ядерные процессоры AMD на улучшенной архитектуре ZEN+ для настольных компьютеров. По сравнению с предшественниками - 12-нанометровый технологический процесс, увеличены тактовые частоты, уменьшено энергопотребление. Улучшена работа с кэш- и оперативной памятью.
4-ядерные процессоры AMD на улучшенной архитектуре ZEN+ для мобильных компьютеров. Интегрировано графическое ядро AMD Radeon™ Vega 10 Graphics. По сравнению с предшественниками - 12-нанометровый технологический процесс, увеличены тактовые частоты, уменьшено энергопотребление. Улучшена работа с кэш- и оперативной памятью.
Процессоры AMD на архитектуре ZEN 2 для настольных компьютеров. 7 - нанометровый технологический процесс, увеличены тактовые частоты, уменьшено энергопотребление. Производительность на такт по сравнению с Zen+ составляет 15%. Количество ядер увеличено до 16 штук в массовом сегменте (до 8 ядер в данном семействе).
Семейство гибридных (содержащих видеоядро Radeon Vega) процессоров AMD для настольных компьютеров. Архитектура Zen 2. 7 нм техпроцесс, поддержка PCIe 3.0 24 линии.
Мобильные процессоры AMD на архитектуре Zen 2. 7 нм техпроцесс, поддержка PCIe 3.0 16 линий.
Семейство гибридных (содержащих видеоядро Radeon Vega) процессоров AMD для настольных компьютеров. Архитектура Zen 3. 7 нм техпроцесс, поддержка PCIe 3.0 24 линии.
Семейство мобильных процессоров AMD. Архитектура Zen 3. 7 нм техпроцесс, поддержка PCIe 3.0 16 линий.
Процессоры AMD на архитектуре ZEN 3 для настольных компьютеров. Улучшенный 7-нанометровый технологический процесс. По сравнению с процессорами на архитектуре Zen 2 проведены архитектурные изменения, позволившие увеличить производительность на такт до 19%. Несколько увеличены тактовые частоты в турборежиме. Базовые частоты понижены на 100 МГц. 8 ядер в данном семействе с поддержкой многопоточности.
Семейство мобильных процессоров AMD. Архитектура Zen 3. 6 нм техпроцесс, поддержка PCIe 4.0 (16 линий), поддержка 4-канальной памяти DDR5.
Процессоры AMD на архитектуре Zen 4 для мобильных компьютеров. 4-нанометровый технологический процесс. Количество - 8 с поддержкой многопоточности. Обеспечена поддержка DDR5, PCIe 4.0.
Процессоры AMD на архитектуре Zen 4 для настольных компьютеров. 5-нанометровый технологический процесс. По сравнению с процессорами на архитектуре Zen 3 улучшен показатель IPC до 13%. Также значительно увеличены тактовые частоты: базовая до 4,5 - 4,7 ГГц, в турбобусте - до 5,3 - 5,7 ГГц. Увеличен объем L2-кеша до 1 Мб на ядро, в 1,5 раза расширен кеш микроопераций. Добавлена поддержка инструкций AVX-512 (VNNI). В связи с этим возрос TDP до 170 Вт в старших процессорах. 8 ядер в процессорах данного семейства. Поддерживается многопоточность. Обеспечена поддержка DDR5, PCIe 5.0. Использован новый сокет - Socket AM5 (LGA 1718) и новый корпус.
Процессоры AMD для применения в корпоративных системах. Семейство объединяет архитектуры AMD Zen, Zen+, Zen 2 и др. Отличия процессоров Pro от процессоров для настольных домашних ПК заключается в поддержке некоторых технологий, обеспечивающих надежность и безопасность, таких как AMD GuardMI, AMD Memory Guard, поддержка функций безопасности Windows 10: Device Guard, Credential Guard, TPM 2.0, VBS, Secure Boot и других..
Процессоры AMD на архитектуре Zen 4 для мобильных компьютеров. 5-нанометровый технологический процесс. Количество ядер от 6 до 16 с поддержкой многопоточности. Обеспечена поддержка DDR5, PCIe 5.0.
Процессоры AMD на архитектуре ZEN 2 для настольных компьютеров. 7 - нанометровый технологический процесс, увеличены тактовые частоты, уменьшено энергопотребление. Увелично количество ядер в массовом сегменте - до 16 штук. Увеличен объем кэш-памяти - до 64 Мб (L3). Производительность на такт по сравнению с Zen+ составляет 15%.
Мобильные процессоры AMD на архитектуре Zen 2. 7 нм техпроцесс, поддержка PCIe 3.0 16 линий.
Семейство мобильных процессоров AMD. Архитектура Zen 3. 7 нм техпроцесс, поддержка PCIe 3.0 16 линий.
Процессоры AMD на архитектуре ZEN 3 для настольных компьютеров. Улучшенный 7-нанометровый технологический процесс. По сравнению с процессорами на архитектуре Zen 2 проведены архитектурные изменения, позволившие увеличить производительность на такт до 19%. Несколько увеличены тактовые частоты в турборежиме. Базовые частоты понижены на 100 МГц. От 12 до 16 ядер в данном семействе с поддержкой многопоточности.
Семейство мобильных процессоров AMD. Архитектура Zen 3. 6 нм техпроцесс, поддержка PCIe 4.0 (16 линий), поддержка 4-канальной памяти DDR5.
Процессоры AMD на архитектуре Zen 4 для мобильных компьютеров. 4-нанометровый технологический процесс. Количество - 8 с поддержкой многопоточности. Обеспечена поддержка DDR5, PCIe 4.0.
Процессоры AMD на архитектуре Zen 4 для настольных компьютеров. 5-нанометровый технологический процесс. По сравнению с процессорами на архитектуре Zen 3 улучшен показатель IPC до 13%. Также значительно увеличены тактовые частоты: базовая до 4,5 - 4,7 ГГц, в турбобусте - до 5,3 - 5,7 ГГц. Увеличен объем L2-кеша до 1 Мб на ядро, в 1,5 раза расширен кеш микроопераций. Добавлена поддержка инструкций AVX-512 (VNNI). В связи с этим возрос TDP до 170 Вт. От 12 до 16 ядер в данном семействе. Поддерживается многопоточность.
Процессоры AMD для применения в корпоративных системах. Семейство объединяет архитектуры AMD Zen, Zen+, Zen 2 и др. Отличия процессоров Pro от процессоров для настольных домашних ПК заключается в поддержке некоторых технологий, обеспечивающих надежность и безопасность, таких как AMD GuardMI, AMD Memory Guard, поддержка функций безопасности Windows 10: Device Guard, Credential Guard, TPM 2.0, VBS, Secure Boot и других..
Мобильные процессоры AMD на архитектуре Zen 2. 7 нм техпроцесс, поддержка PCIe 3.0 16 линий.
8-16-ядерные процессоры AMD архитектуры ZEN для настольных высокопроизводительных компьютеров. 14-нанометровый технологический процесс производства чипов. Hyper Threading, объем L3-кэша до 32 Мб. Поддерживаются инструкции: AMD64/x86-64, MMX(+), SSE1, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA
16, 24 и 32-ядерные процессоры AMD архитектуры ZEN + для настольных высокопроизводительных компьютеров. 12-нанометровый технологический процесс производства чипов. Hyper Threading, объем L3-кэша увеличен до 64 Мб. Улучшена работа контроллера памяти.
12, 16, 32 и 64-ядерные процессоры AMD архитектуры ZEN 2 для настольных высокопроизводительных компьютеров. Чиплетная технология и 7-нанометровый технологический процесс производства чипов. Hyper Threading, объем L3-кэша увеличен до 256 Мб у 64-ядерной модели. Увеличено количество линий PCIe 4.0 до 128. Поддержка до 2 ТБ 8-канальной оперативной памяти.
24, 32 и 64-ядерные процессоры AMD архитектуры ZEN 2 для настольных высокопроизводительных компьютеров. Чиплетная технология и 7-нанометровый технологический процесс производства чипов. Hyper Threading, объем L3-кэша увеличен до 256 Мб у 64-ядерной модели.
12, 16, 32 и 64-ядерные процессоры AMD архитектуры ZEN 3 для настольных высокопроизводительных компьютеров. Чиплетная технология и 7-нанометровый технологический процесс производства чипов. Hyper Threading, объем L3-кэша увеличен до 256 Мб у 64-ядерной модели. Увеличено количество линий PCIe 4.0 до 128. Поддержка до 2 ТБ 8-канальной оперативной памяти.
12, 16, 24, 32, 64 и 96-ядерные процессоры AMD на архитектуре ZEN4 для настольных высокопроизводительных компьютеров. Чиплетная технология и 5-нанометровый технологический процесс производства чипов. Hyper Threading, объем L3-кэша 384 Мб у 96-ядерной модели. PCIe 5.0, количество свободных линий - 128. Поддержка до 2 ТБ 8-канальной оперативной памяти DDR5.
24, 32 и 64-ядерные процессоры AMD на архитектуре ZEN4 для настольных высокопроизводительных компьютеров. Чиплетная технология и 5-нанометровый технологический процесс производства чипов. Hyper Threading, объем L3-кэша 256 Мб у 64-ядерной модели. PCIe 5.0, количество свободных линий - 88. Поддержка до 1 ТБ 4-канальной оперативной памяти DDR5.
Семейство процессоров для встраиваемых систем. Архитектура Zen.
Семейство первых коммерчески производимых микропроцессоров и первых процессоров в длинной линейке процессоров компании Intel. 4004 - первый процессор, в котором были объединены логические блоки, располагавшиеся до этого в отдельных интегральных схемах. Разрядность процессора 4-бита. 2250 транзисторов, техпроцесс производства - 10 мкм.
4-битный процессор. Преемник Intel 4004, содержит дополнительные строки и инструкций для распознавания и обслуживания прерываний, а также аппаратных команд Halt/Stop. Содержит 3000 транзисторов, техпроцесс производства - 10 мкм.
Это 8-битный процессор с единственной 8-битной шиной. Процессор для своей работы требует большое внешних вспомогательных микросхемм. Содержит 3500 транзисторов, техпроцесс производства - 10 мкм. Процессор поддерживает до 16 Кб оперативной памяти.
Семейство улучшенных процессоров, построенных на основе 8086. Появились 8 новых инструкций. Выполнение инструкций происходит быстрее, чем 8086. 16-битная внешняя шина.
Процессор 80188 предназначен для встраиваемых систем и является вариантом процессора 80186, но имеет 8-битную внешнюю шину данных вместо 16-битной шины в 80186. 16-битные регистры и диапазон адресов в один мегабайт остались без изменений. Уменьшение шины данных было сделано из соображений экономии.
Единственный 16-разрядный микропроцессор в своем семействе, имеющий 134 000 транзисторов, который изготавливался по 1,5 мкм нормам Это был первый процессор на базе 8086 с разделенными не мультиплексными шинами адреса и данных, а также первый с возможностью управления памятью, что позволило значительно поднять производительность по сравнению с 8086 процессором - до 100% и более, в зависимости от программы. 80286 имел 24-битную адресную шину и мог адресовать до 16 МБ ОЗУ, по сравнению с адресностью 1 МБ его предшественника. 286 был первым из семейства процессоров x86, который поддерживал защищенный режим виртуальных адресов, обычно называемый «защищенным режимом».
Это семейство первых 32-разрядных микропроцессоров Intel. Первые версии имели в своем составе 275 000 транзисторов. Техпроцесс изготовления от 1,5 мкм до 1 мкм. Отличия от 0286-архитектуры:в 80386 были добавлены трехэтапный конвейер команд, который расширил архитектуру с 16-битных до 32-битных, модуль управления памятью. 80386 имеет три режима работы: реальный режим, защищенный режим и виртуальный режим. Защищенный режим, который дебютировал в 80286, был расширен, чтобы позволить 80386 адресовать до 4 ГБ памяти. Новый виртуальный режим 8086 (или VM86) позволял запускать одну или несколько программ реального режима в защищенной среде. Процессоры не могли выполнять математические операции самостоятельно, поэтому к ним прилагался отдельный математический сопроцессор 80387, который устанавливался в отдельное гнездо на материнской плате. Встроенной кэш-памяти у процессоров не было, но поддерживалась внешняя кэш-память, устанавливаема, опять же, на материнской плате.
Intel 80486 является преемником 32-разрядного Intel 80386 и 4-м поколением процессоров с архитектурой x86. Техпроцесс изготовления от 1 мкм до 0,6 мкм. Это был первый чип x86, содержащий более 1 миллиона транзисторов. С точки зрения производительности, архитектура i486 значительно превосходит 80386 благодаря множеству архитектурных улучшений: унифицированный кэш команд и данных, усовершенствованный интерфейсный модуль шины, наличие встроенных кэш-памяти уровня L1 и математического сопроцессора, а также улучшеннго, пятиступенчатого конвейера. Эти улучшения привели к грубому удвоению производительности целочисленного ALU по сравнению с 386 при той же тактовой частоте. Поэтому 16-МГц 80486 имел характеристики, аналогичные 33-МГц 386, и более старая конструкция должна была достигать 50 МГц, чтобы быть сравнимой с частотой 25-МГц 80486. Стоит отметить, что в модели процессора 486SX математический сопроцессор был отключен, либо вовсе отсутствовал.[A]
Первый 8-разрядный микропроцессор. 6000 транзисторов, Техпроцесс производства - 6 мкм. Является преемником Intel 8008 из-за одинакового набора инструкций. Процессор поддержит 16-битную адресную шину и 8-битную шину данных, что позволяет получить доступ к 64 килобайтам памяти. В процессоре семь 8-битных регистров (шесть из которых могут быть объединены в три 16-битных регистра), 16-битный указатель стека на память (заменяющий внутренний стек 8008) и 16-битный счетчик программ.
8-разрядный микропроцессор. 6500 транзисторов, Техпроцесс производства - 3 мкм. По сравнению с 8080 добавлены две второстепенные инструкции для поддержки дополнительных функций прерывания и последовательного ввода/вывода. Цифра "5" в названии модели, говорит о том что 8085 использует один источник питания + 5 В (для 8080 требуется + 5 В, -5 В и + 12 В).
16-разрядный микропроцессорный чип, разработанный Intel в период с начала 1976 года по 8 июня 1978 года, когда он был выпущен. 29000 транзисторов, Техпроцесс производства - 3 мкм. 8086 дал начало архитектуре x86, которая в конечном итоге стала самой успешной линейкой процессоров Intel.
Является вариантом Intel 8086. 8088 имеет 8-битную внешнюю шину данных вместо 16-битной шины 8086. Однако 16-битные регистры и диапазон адресов в один мегабайт остались без изменений.
Процессоры Intel Atom для промышленных и встраиваемых систем (Elkhart Lake) архитектуры Tremont. 10 нм техпроцесс.
Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Celeron для мобильных компьютеров (Elkhart Lake) архитектуры Tremont. 10 нм техпроцесс.
Низковольтные мобильные процессоры Intel Celeron на архитектуре Ivy Bridge.
Процессоры Celeron архитектуры Intel Core. 65-нанометровый техпроцесс изготовления чипов. Объем кэш-памяти - 512 Кб
Низковольтные мобильные процессоры Intel Celeron на архитектуре Haswell-MB, -MB, -ULX, -H.
Низковольтные мобильные процессоры Intel Celeron на архитектуре Broadwell.
Низковольтные мобильные процессоры Intel Celeron на архитектуре Skylake.
Низковольтные мобильные процессоры Intel Celeron на архитектуре KabyLake.
Процессоры Celeron архитектуры Intel Core. 65-нанометровый техпроцесс изготовления чипов. Объем кэш-памяти - 512 Кб
Низковольтные процессоры Intel Celeron 9-го поколения на архитектуре Skylake для мобильных компьютеров.
Маломощные мобильные процессоры Intel архитектуры Core микроархитектуры Merom. Содержат одно ядро. Применен 65-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Экономичные процессоры Intel Celeron на архитектуре Comet Lake для мобильных компьютеров.
Процессоры Intel Celeron на архитектуре Willow Cove (Tiger Lake) для мобильных компьютеров. Обеспечена поддержка инструкций AVX 2.0
Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Бюджетные процессоры Intel Celeron на архитектуре Sandy Bridge.
Бюджетные процессоры Intel Celeron на архитектуре P6 (Coppermine), 180 нм техпроцесс, разъем Socket 370. Присутствует кэш-память второго уровня - 128 Кб.
Первые бюджетные процессоры Intel Celeron на архитектуре P6 (Covington), 250 нм техпроцесс, разъем Slot 1. По сравнению с Intel Pentium II отсутствует кэш-память второго уровня.
Бюджетные процессоры Intel Celeron на архитектуре Netburst (Cedar Mill), 65 нм техпроцесс, разъем Socket LGA 775. Кэш-память второго уровня - 512 Кб.
Бюджетные процессоры Intel Celeron на архитектуре Netburst (Prescott), 90 нм техпроцесс, разъем как Socket PGA 478, так и Socket LGA 775. Поддержка 64-битных инструкций, добавлены инструкции XD bit и SSE3. Кэш-память второго уровня - 256 Кб.
Процессоры Celeron архитектуры Intel Core. 65-нанометровый техпроцесс изготовления чипов. Объем кэш-памяти - 512 Кб
Процессоры Intel Celeron на архитектуре Ivy Bridge для настольных компьютеров.
Процессоры Intel Celeron на архитектурах Skylake и Kabylake для настольных компьютеров.
Процессоры Intel Celeron 8-го поколения на архитектуре Skylake, микроархитектуры Coffelake для настольных компьютеров. Содержат 2 ядра.
Процессоры Intel Celeron 10 поколения (Comet Lake) архитектуры Sky Lake. До 2 ядер. Техпроцесс - 14 нм.
Настольные процессоры и процессоры для встраиваемых систем Intel 10 поколения (Comet Lake) архитектуры Sky Lake. До 2 ядер. Техпроцесс - 14 нм.
Процессоры Intel Alder Lake начального уровня для персональных компьютеров и встраиваемых систем. Количество ядер до 2 шт, 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7. Многопоточности нет.
Процессоры Intel архитектуры Silvermont микроархитектуры Bay Trail-D.
Процессоры Intel архитектур Silvermont и Goldmont. Техпроцесс - 14 нм.
Экономичные процессоры Intel Celeron на архитектуре Goldmont (Apollo Lake) для мобильных компьютеров.
Экономичные 2,4-ядерные процессоры Intel Celeron на архитектуре Goldmont Plus для мобильных и настольных компьютеров.
Маломощные и низковольтные мобильные процессоры Intel. Содержат одно ядро. Применен 65-нанометровый технологический процесс производства чипов, основанных на архитектуре P6 микроархитектуры Yonah, с добавленной технологией защиты LaGrande. Общая производительность увеличена за счёт добавления поддержки SSE3 расширений и усовершенствования поддержки расширений SSE и SSE2. EM64T (расширения Intel x86-64) данными процессорами не поддерживаются.
Маломощные и низковольтные мобильные процессоры Intel. Содержат одно ядро. Применен 65-нанометровый технологический процесс производства чипов, основанных на архитектуре P6 микроархитектуры Yonah, с добавленной технологией защиты LaGrande. Общая производительность увеличена за счёт добавления поддержки SSE3 расширений и усовершенствования поддержки расширений SSE и SSE2. EM64T (расширения Intel x86-64) данными процессорами не поддерживаются.
Маломощные и сверхнизковольтные мобильные процессоры Intel. Содержат одно ядро. Применен 65-нанометровый технологический процесс производства чипов, основанных на архитектуре P6 микроархитектуры Yonah, с добавленной технологией защиты LaGrande. Общая производительность увеличена за счёт добавления поддержки SSE3 расширений и усовершенствования поддержки расширений SSE и SSE2. EM64T (расширения Intel x86-64) данными процессорами не поддерживаются.
Бюджетные процессоры Intel Celeron на архитектуре P6 (Mendocino), 250 нм техпроцесс, разъем Socket 370. Присутствует кэш-память второго уровня - 128 Кб.
Процессоры Intel на архитектуре Silvermont для мобильных компьютеров. Техпроцесс - 22 нм.
Процессоры Intel микроархитектур Braswell и Goldmont (Apollo Lake) для мобильных компьютеров. Техпроцесс - 14 нм.
Экономичные процессоры Intel Celeron на архитектуре Goldmont (Apollo Lake) для мобильных компьютеров.
Экономичные процессоры Intel Celeron на архитектуре Tremont (Elkhart Lake) для мобильных компьютеров. 10 нм техпроцесс. До 4 ядер.
Экономичные 2,4-ядерные процессоры Intel Celeron на архитектуре Goldmont Plus для мобильных и настольных компьютеров.
Экономичные процессоры Intel Celeron на архитектуре Tremont (Elkhart Lake) для мобильных компьютеров. 10 нм техпроцесс. До 4 ядер.
Бюджетные процессоры Intel Celeron на архитектуре Netburst (Northwood), 130 нм техпроцесс, разъем Socket 478. Кэш-память второго уровня - 128 Кб.
Маломощные мобильные процессоры Intel архитектуры Core микроархитектуры Merom. Содержат два ядра. Применен 65-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Бюджетные процессоры Intel Celeron на архитектуре P6 (Tualatin), 130 нм техпроцесс, разъем Socket 370. Кэш-память второго уровня - 256 Кб.
Маломощные мобильные процессоры Intel архитектуры Core микроархитектуры Merom. Содержат одно ядро. Применен 65-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Бюджетные процессоры Intel Celeron на архитектуре Netburst (Willamette), 180 нм техпроцесс, разъем Socket 478. Добавлены инструкции SSE2. Кэш-память второго уровня - 128 Кб.
Процессоры архитектуры Intel Core. 65-нанометровый техпроцесс изготовления чипов. По сравнению с семейством E6xxx уменьшен кэш до 2 Мб
Первые процессоры архитектуры Intel Core. 65-нанометровый техпроцесс изготовления чипов.
Процессоры архитектуры Intel Core, микроархитектура Wolfdale. 45-нанометровый техпроцесс изготовления чипов позволил увеличить тактовую частоту и кеш-память по сравнению с предыдущими 65-нанометровыми процессорами Conroe. Появились также инструкции SSE 4.1.
Процессоры архитектуры Intel Core, микроархитектура Wolfdale. 45-нанометровый техпроцесс изготовления чипов позволил увеличить тактовую частоту и кеш-память по сравнению с предыдущими 65-нанометровыми процессорами Conroe. Появились также инструкции SSE 4.1.
Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Merom. 65-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Merom-2M. 65-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Merom-2M. 65-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Merom-2M. 65-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Первые потребительские четырехядерные процессоры. Не являлись истинно четырехядерными, так как представляли собой два двухядерных кристалла на одной подложке. 65-нанометровый техпроцесс изготовления чипов.
Производительные мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Merom. 65-нанометровый технологический процесс производства чипов. Увеличенные до 4 Мб кеш и до 2,8 ГГц тактовая частота
Первые потребительские четырехядерные процессоры. Не являлись истинно четырехядерными, так как представляли собой два двухядерных кристалла на одной подложке. 65-нанометровый техпроцесс изготовления чипов.
Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Merom-L. 65-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Мобильные процессоры Intel. Содержат два ядра. Применен 65-нанометровый технологический процесс производства чипов, основанных на архитектуре P6 микроархитектуры Yonah, с добавленной технологией защиты LaGrande. Общая производительность увеличена за счёт добавления поддержки SSE3 расширений и усовершенствования поддержки расширений SSE и SSE2. EM64T (расширения Intel x86-64) данными процессорами не поддерживаются.
Мобильные процессоры Intel новой архитектуры Sunny Clove на ядре Ice Lake. На 18% увеличена скорость исполнения инструкций за 1 такт, по сравнению с архитектурой Sky Lake. 10 нм техпроцесс. Инструкции AVX-512. Ускоренная работа с искусственным интеллектом, благодаря технологиям Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA).Более производительная встроенная графика Iris Plus на архитектуре 11-го поколения, а также встроенные адаптеры Intel Wi-Fi 6 (Gig+) и Thunderbolt 3. Новый контроллер памяти с поддержкой оперативной памяти DDR4 3200 и LPDDR4X 3733.
Настольные процессоры и процессоры для встраиваемых систем Intel 10 поколения (Comet Lake) архитектуры Sky Lake. До 4 ядер. Техпроцесс - 14 нм.
Мобильные процессоры Intel 10 поколения (Amber Lake) архитектуры Sky Lake.
Мобильные процессоры Intel новой архитектуры Willow Cove на ядре TigerLake. 3-е поколение 10 нм техпроцесса. Инструкции AVX-512 (новая инструкция VP2INTERSECT). Новые инструкции для Deep Learning Boost. Технология Control Flow Enforcement Technology для обеспечения безопасности. Следующее поколение встроенного графического чипа. Аппаратное декодирование HEVC, VP9, AV1. PCI Express 4.0, Thunderbolt 4, USB4, LPDDR4X.
Процессоры Intel для встраиваемых систем и мобильных компьютеров (Tiger Lake) архитектуры Willow Cove. 10 нм техпроцесс. Количество ядер в Core i3 - до 4. Поддерживается шина PCIe 4.0. До 128 Гб оперативной памяти.
Процессоры Intel Alder Lake для мобильных бизнес-компьютеров, которым требуется повышенная защита и аппаратные средства администрирования, встроенные в процессор. Это гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency). Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Golden Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7.
Процессоры Intel Alder Lake для мобильных компьютеров и встраиваемых систем. Количество ядер до 8 шт, включая производительные и энергоэффективные. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7.
Процессоры Intel Alder Lake для настольных компьютеров. Количество ядер до 4 шт. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7.
Процессоры Intel Raptor Lake для встраиваемых компьютеров. Гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, максимальным количеством до 2 шт, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency) максимальным количеством до 4 шт. в данном семействе Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Raptor Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. E-Cores по сравнению с таковыми в Alder Lake не изменились. Прирост IPC на 15%. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7. Увеличен L2-кэш 1,25 до 2 Мб на производительное ядро и до 4 Мб на 1 кластер E-Cores. Обеспечена совместимость с материнскими платами на системной логике Intel 600-й серии, предназначенной для предыдущего поколения процессоров - Alder Lake.
Процессоры Intel Raptor Lake для настольных компьютеров. Гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, максимальным количеством до 4 шт, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency) максимальным количеством до 4 шт. в данном семействе Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Raptor Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. E-Cores по сравнению с таковыми в Alder Lake не изменились. Прирост IPC на 15%. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7. Увеличен L2-кэш 1,25 до 2 Мб на производительное ядро и до 4 Мб на 1 кластер E-Cores. Обеспечена совместимость с материнскими платами на системной логике Intel 600-й серии, предназначенной для предыдущего поколения процессоров - Alder Lake.
Процессоры Intel Raptor Lake для настольных компьютеров. Гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, максимальным количеством до 2 шт, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency) максимальным количеством до 4 шт. в данном семействе Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Raptor Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. E-Cores по сравнению с таковыми в Alder Lake не изменились. Прирост IPC на 15%. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7. Увеличен L2-кэш 1,25 до 2 Мб на производительное ядро и до 4 Мб на 1 кластер E-Cores. Обеспечена совместимость с материнскими платами на системной логике Intel 600-й серии, предназначенной для предыдущего поколения процессоров - Alder Lake.
Процессоры Intel Core 2-го поколения на архитектуре Sandy Bridge для настольных компьютеров. 32-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 2-го поколения на архитектуре Sandy Bridge для мобильных компьютеров. 32-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 1-го поколения, на архитектуре Nehalem (Westmere) для мобильных компьютеров. 32-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 3-го поколения на архитектуре Haswell для настольных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 3-го поколения на архитектуре Haswell для мобильных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 4-го поколения на архитектуре Haswell для настольных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 4-го поколения на архитектуре Haswell для мобильных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 1-го поколения, на архитектуре Nehalem (Westmere) для настольных и мобильных компьютеров. 32-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 6-го поколения на архитектуре Skylake для настольных компьютеров.
Процессоры Intel Core 6-го поколения на архитектуре Skylake для мобильных компьютеров.
Процессоры Intel Core 7-го поколения на архитектуре Skylake для настольных компьютеров. Практически не отличаются от шестого поколения процессоров Skylake. В Kaby Lake улучшен существующий 14-нанометровый технологический процесс производства чипов, что позволило процессорам работать на частотах на 200-400 МГц выше, чем у процессоров Skylake
Процессоры Intel Core 7-го поколения на архитектуре Skylake для мобильных компьютеров. Практически не отличаются от шестого поколения процессоров Skylake. В Kaby Lake улучшен существующий 14-нанометровый технологический процесс производства чипов, что позволило процессорам работать на частотах на 200-400 МГц выше, чем у процессоров Skylake
Экономичные и мощные процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Cannon Lake для мобильных компьютеров. Впервые использован 10 нм техпроцесс.
Экономичные и мощные процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Whiskey Lake-U для мобильных компьютеров.
Процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake для настольных и мобильных компьютеров. Впервые, в данном поколении, было увеличено на 50% количество ядер: в настольных Core i3-8xxx их число достигло четырех. Произошли изменения в графическом ядре: HEVC кодировщик/декодировщик, видео с глубиной цвета 10 бит, VP9 декодировщик с глубиной цвета 10 бит, поддержка сверхвысокой чёткости UHD/4K. Поддержка USB 3.1 второго поколения до 10 Гбит/с, 6 портов. Поддержка аппаратного интерфейса Thunderbolt 3.
Мощные процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffee Lake для мобильных компьютеров и встраиваемых систем
Процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Amber Lake со сверхмалым энергопотреблением для мобильных компьютеров
Процессоры Intel Core 9-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffee Lake Refresh для настольных компьютеров. 14-нанометровый техпроцесс. Данное поколение имеет аппаратную защиту от уязвимостей типа Meltdown V3 и L1 Terminal Fault
Процессоры Intel Core 9-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffee Lake Refresh для настольных компьютеров. 14-нанометровый техпроцесс, до 4 ядер и 4 потоков. Данное поколение имеет аппаратную защиту от уязвимостей типа Meltdown V3 и L1 Terminal Fault
Мобильные процессоры Intel архитектуры Sunny Cove (Ice Lake). Техпроцесс - 10 нм. Процессоры содержат 1 высокопроизводительное ядро Ice Lake и 4 энергоэффективных ядра Atom Tremont.
Процессоры Intel Core 1-го поколения, на архитектуре Nehalem (Westmere) (ядро Arrandale) для настольных и мобильных компьютеров. 32-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Мобильные процессоры Intel новой архитектуры Sunny Clove на ядре Ice Lake. На 18% увеличена скорость исполнения инструкций за 1 такт, по сравнению с архитектурой Sky Lake. 10 нм техпроцесс. Инструкции AVX-512. Ускоренная работа с искусственным интеллектом, благодаря технологиям Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA).Более производительная встроенная графика Iris Plus на архитектуре 11-го поколения, а также встроенные адаптеры Intel Wi-Fi 6 (Gig+) и Thunderbolt 3. Новый контроллер памяти с поддержкой оперативной памяти DDR4 3200 и LPDDR4X 3733.
Настольные процессоры и процессоры для встраиваемых систем Intel 10 поколения (Comet Lake) архитектуры Sky Lake. До 6 ядер. Техпроцесс - 14 нм.
Мобильные процессоры Intel 10 поколения (Comet Lake) архитектуры Sky Lake.
Мобильные процессоры Intel 10 поколения (Comet Lake) архитектуры Sky Lake.
Мобильные процессоры Intel архитектуры Willow Cove на ядре TigerLake. 3-е поколение 10 нм техпроцесса. Инструкции AVX-512 (новая инструкция VP2INTERSECT). Новые инструкции для Deep Learning Boost. Технология Control Flow Enforcement Technology для обеспечения безопасности. Следующее поколение встроенного графического чипа. Аппаратное декодирование HEVC, VP9, AV1. PCI Express 4.0, Thunderbolt 4, USB4, LPDDR4X. Встроенный IPU 6 версии.
Мобильные процессоры Intel новой архитектуры Willow Cove на ядре TigerLake. 3-е поколение 10 нм техпроцесса. Инструкции AVX-512 (новая инструкция VP2INTERSECT). Новые инструкции для Deep Learning Boost. Технология Control Flow Enforcement Technology для обеспечения безопасности. Следующее поколение встроенного графического чипа. Аппаратное декодирование HEVC, VP9, AV1. PCI Express 4.0, Thunderbolt 4, USB4, LPDDR4X.
Процессоры Intel для встраиваемых систем и мобильных компьютеров (Tiger Lake) архитектуры Willow Cove. 10 нм техпроцесс. Количество ядер в Core i5 - до 6. Поддерживается шина PCIe 4.0. До 128 Гб оперативной памяти.
Настольные процессоры Intel 11 поколения (Rocket Lake) архитектуры Cypress Cove. Cypress Cove фактически представляет собой архитектуру Sunny Cove (10 нм), но только адаптированную под 14 нм техпроцесс. 14 нм техпроцесс. Количество ядер в Core i5 - до 6. Увеличено количество выполняемых инструкций (IPC) за 1 такт на 10–19%. Добавлены расширения Deep Learning (DL) Boost и AVX-512. Поддерживается шина PCIe 4.0.
Процессоры Intel Alder Lake для мобильных бизнес-компьютеров, которым требуется повышенная защита и аппаратные средства администрирования, встроенные в процессор. Это гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency). Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Golden Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7.
Процессоры Intel Alder Lake для мобильных компьютеров и встраиваемых систем. Гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, максимальным количеством до 6 шт, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency), максимальным количеством до 8 шт. Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Golden Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. Прирост IPC на 19%. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7. Увеличены L2- и L3-кэши. Новый сокет - Socket LGA 1700. В данном семействе количество P и E ядер составляет 6+4 соответственно, количество потоков - 16.
Процессоры Intel Alder Lake для настольных компьютеров. Гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, максимальным количеством до 8 шт, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency), также максимальным количеством до 8 шт. Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Golden Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. Прирост IPC на 19%. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7. Увеличены L2- и L3-кэши. Новый сокет - Socket LGA 1700. В данном семействе количество P и E ядер составляет 6+4 соответственно, количество потоков - 16.
Процессоры Intel Raptor Lake для встраиваемых компьютеров. Гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, максимальным количеством до 6 шт, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency) максимальным количеством до 8 шт. в данном семействе Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Raptor Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. E-Cores по сравнению с таковыми в Alder Lake не изменились. Прирост IPC на 15%. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7. Увеличен L2-кэш 1,25 до 2 Мб на производительное ядро и до 4 Мб на 1 кластер E-Cores. Сокет Socket LGA 1700. Обеспечена совместимость с материнскими платами на системной логике Intel 600-й серии, предназначенной для предыдущего поколения процессоров - Alder Lake.
Процессоры Intel Raptor Lake для настольных компьютеров. Гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, максимальным количеством до 6 шт, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency) максимальным количеством до 8 шт. в данном семействе Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Raptor Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. E-Cores по сравнению с таковыми в Alder Lake не изменились. Прирост IPC на 15%. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7. Увеличен L2-кэш 1,25 до 2 Мб на производительное ядро и до 4 Мб на 1 кластер E-Cores. Суммарный объем L2 составляет - 20 Мб в старшем процессоре. L3 - 24 Mb. Сокет Socket LGA 1700. Обеспечена совместимость с материнскими платами на системной логике Intel 600-й серии, предназначенной для предыдущего поколения процессоров - Alder Lake.
Процессоры Intel Raptor Lake для мобильных компьютеров. Гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, максимальным количеством до 6 шт, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency) максимальным количеством до 8 шт. в данном семействе Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Raptor Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. E-Cores по сравнению с таковыми в Alder Lake не изменились. Прирост IPC на 15%. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7. Увеличен L2-кэш 1,25 до 2 Мб на производительное ядро и до 4 Мб на 1 кластер E-Cores. Сокет Socket LGA 1700. Обеспечена совместимость с материнскими платами на системной логике Intel 600-й серии, предназначенной для предыдущего поколения процессоров - Alder Lake.
Процессоры Intel Core 2-го поколения на архитектуре Sandy Bridge для настольных компьютеров. 32-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 2-го поколения на архитектуре Sandy Bridge для мобильных компьютеров. 32-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 3-го поколения на архитектуре Haswell для настольных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Низковольтные процессоры Intel Core 3-го поколения на архитектуре Haswell для мобильных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 3-го поколения на архитектуре Haswell для мобильных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 4-го поколения на архитектуре Haswell для настольных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 4-го поколения на архитектуре Haswell для мобильных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 5-го поколения для настольных компьютеров на микроархитектуре Broadwell - следующем развитии архитектуры Haswell. Intel впервые применила 14-нанометровый технологический процесс.
Высокопроизводительные процессоры Intel Core 5-го поколения для мобильных компьютеров на микроархитектуре Broadwell. 14-нанометровый технологический процесс.
Низковольтные процессоры Intel Core 5-го поколения для мобильных компьютеров на микроархитектуре Broadwell. 14-нанометровый технологический процесс.
Процессоры Intel Core 1-го поколения, на архитектуре Nehalem (Westmere) (ядро Clarkdale) для настольных компьютеров. 32-нанометровый технологический процесс производства чипов. Первые процессоры Intel с интегрированным графическим чипом Intel HD Graphics
Процессоры Intel Core 6-го поколения на архитектуре Skylake для настольных компьютеров.
Низковольтные процессоры Intel Core 6-го поколения на архитектуре Skylake для мобильных компьютеров.
Низковольтные процессоры Intel Core 6-го поколения на архитектуре Skylake для мобильных компьютеров.
Процессоры Intel Core 1-го поколения, на архитектуре Nehalem (ядро Lynnfield) для настольных компьютеров. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 7-го поколения на архитектуре Skylake для настольных компьютеров. Практически не отличаются от шестого поколения процессоров Skylake. В Kaby Lake улучшен существующий 14-нанометровый технологический процесс производства чипов, что позволило процессорам работать на частотах на 200-400 МГц выше, чем у процессоров Skylake
Процессоры Intel Core 7-го поколения на архитектуре Skylake для мобильных компьютеров. 14-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Низковольтные процессоры Intel Core 7-го поколения на архитектуре Skylake для мобильных компьютеров. 14-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core линейки Extreme Edition 7-го поколения на микроархитектуре KabyLake-X. Технологический процесс - 14 нм.
Сверхнизковольтные процессоры Intel Core 7-го поколения на архитектуре Skylake для мобильных компьютеров. 14-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake для настольных и мобильных компьютеров. Впервые, в данном поколении, было увеличено на 50% количество ядер: в настольных Core i5-8xxx их число достигло шести, в мобильных - четырех. Произошли изменения в графическом ядре: HEVC кодировщик/декодировщик, видео с глубиной цвета 10 бит, VP9 декодировщик с глубиной цвета 10 бит, поддержка сверхвысокой чёткости UHD/4K. Поддержка USB 3.1 второго поколения до 10 Гбит/с, 6 портов. Поддержка аппаратного интерфейса Thunderbolt 3.
Процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffelake для мобильных компьютеров. Отличаются не только наличием собственного видеочипа Intel HD Graphics 630, но и AMD Radeon RX Vega M GL с памятью HBM2. Таким образом, на одной подложке с процессором присутствуют два видеочипа.
Экономичные и мощные процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Whiskey Lake-U для мобильных компьютеров
Процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Amber Lake со сверхмалым энергопотреблением для мобильных компьютеров
Процессоры Intel Core 9-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffee Lake Refresh для настольных компьютеров. 14-нанометровый техпроцесс, до 8 ядер и 16 потоков. Данное поколение имеет аппаратную защиту от уязвимостей типа Meltdown V3 и L1 Terminal Fault
Мобильные процессоры Intel архитектуры Sunny Cove (Ice Lake). Техпроцесс - 10 нм. Процессоры содержат 1 высокопроизводительное ядро Ice Lake и 4 энергоэффективных ядра Atom Tremont.
Настольные процессоры и процессоры для встраиваемых систем Intel 10 поколения (Comet Lake) архитектуры Sky Lake. До 8 ядер. Техпроцесс - 14 нм.
Мобильные процессоры Intel новой архитектуры Sunny Clove на ядре Ice Lake. На 18% увеличена скорость исполнения инструкций за 1 такт, по сравнению с архитектурой Sky Lake. 10 нм техпроцесс. Инструкции AVX-512. Ускоренная работа с искусственным интеллектом, благодаря технологиям Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA).Более производительная встроенная графика Iris Plus на архитектуре 11-го поколения, а также встроенные адаптеры Intel Wi-Fi 6 (Gig+) и Thunderbolt 3. Новый контроллер памяти с поддержкой оперативной памяти DDR4 3200 и LPDDR4X 3733.
Мобильные процессоры Intel 10 поколения (Comet Lake) архитектуры Sky Lake.
Мобильные процессоры Intel 10 поколения (Amber Lake) архитектуры Sky Lake.
Мобильные процессоры Intel архитектуры Willow Cove на ядре TigerLake. 3-е поколение 10 нм техпроцесса. Инструкции AVX-512 (новая инструкция VP2INTERSECT). Новые инструкции для Deep Learning Boost. Технология Control Flow Enforcement Technology для обеспечения безопасности. Следующее поколение встроенного графического чипа. Аппаратное декодирование HEVC, VP9, AV1. PCI Express 4.0, Thunderbolt 4, USB4, LPDDR4X. Встроенный IPU 6 версии.
Мобильные процессоры Intel новой архитектуры Willow Cove на ядре TigerLake. 3-е поколение 10 нм техпроцесса. Инструкции AVX-512 (новая инструкция VP2INTERSECT). Новые инструкции для Deep Learning Boost. Технология Control Flow Enforcement Technology для обеспечения безопасности. Следующее поколение встроенного графического чипа. Аппаратное декодирование HEVC, VP9, AV1. PCI Express 4.0, Thunderbolt 4, USB4, LPDDR4X.
Процессоры Intel для встраиваемых систем и мобильных компьютеров (Tiger Lake) архитектуры Willow Cove. 10 нм техпроцесс. Количество ядер в Core i7 - до 8. Поддерживается шина PCIe 4.0. До 128 Гб оперативной памяти.
Настольные процессоры Intel 11 поколения (Rocket Lake) архитектуры Cypress Cove. Cypress Cove фактически представляет собой архитектуру Sunny Cove (10 нм), но только адаптированную под 14 нм техпроцесс. 14 нм техпроцесс. Количество ядер в Core i7 - до 8. Увеличено количество выполняемых инструкций (IPC) за 1 такт на 10–19%. Добавлены расширения Deep Learning (DL) Boost и AVX-512. Поддерживается шина PCIe 4.0.
Процессоры Intel Alder Lake для мобильных бизнес-компьютеров, которым требуется повышенная защита и аппаратные средства администрирования, встроенные в процессор. Это гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency). Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Golden Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7.
Процессоры Intel Alder Lake для настольных компьютеров. Гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, максимальным количеством до 8 шт, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency), также максимальным количеством до 8 шт. Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Golden Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. Прирост IPC на 19%. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7. Увеличены L2- и L3-кэши. Новый сокет - Socket LGA 1700. В данном семействе количество P и E ядер составляет 8+4 соответственно, количество потоков - 20.
Процессоры Intel Alder Lake для мобильных компьютеров и встраиваемых систем. Гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, максимальным количеством до 8 шт, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency), также максимальным количеством до 8 шт. Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Golden Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. Прирост IPC на 19%. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7. Увеличены L2- и L3-кэши. Новый сокет - Socket LGA 1700. В данном семействе количество P и E ядер составляет 8+4 соответственно, количество потоков - 20.
Процессоры Intel Raptor Lake для мобильных компьютеров и встраиваемых систем. Гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency). Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Raptor Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7. Увеличены L2- и L3-кэши.
Процессоры Intel Raptor Lake для настольных компьютеров. Гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, максимальным количеством до 8 шт, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency) максимальным количеством до 8 шт. в данном семействе Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Raptor Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. E-Cores по сравнению с таковыми в Alder Lake не изменились. Прирост IPC на 15%. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7. Увеличен L2-кэш 1,25 до 2 Мб на производительное ядро и до 4 Мб на 1 кластер E-Cores. Суммарный объем L2 составляет - 24 Мб в старшем процессоре. L3 - 30 Mb. Сокет Socket LGA 1700. Обеспечена совместимость с материнскими платами на системной логике Intel 600-й серии, предназначенной для предыдущего поколения процессоров - Alder Lake.
Процессоры Intel Raptor Lake для мобильных компьютеров. Гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency). Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Raptor Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7. Увеличены L2- и L3-кэши.
Процессоры Intel Raptor Lake для мобильных компьютеров и встраиваемых систем. Гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency). Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Raptor Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7. Увеличены L2- и L3-кэши.
Процессоры Intel Core 2-го поколения на архитектуре Sandy Bridge для настольных компьютеров. 32-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 2-го поколения на архитектуре Sandy Bridge для мобильных компьютеров. 32-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 3-го поколения на архитектуре Ive Bridge для настольных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core на архитектуре Sandy Bridge для настольных компьютеров под сокет 2011, включающие в себя от 4 до 6 ядер.
Процессоры Intel Core 3-го поколения на архитектуре Ive Bridge для мобильных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Низковольтные процессоры Intel Core 3-го поколения на архитектуре Ive Bridge для мобильных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 4-го поколения на архитектуре Haswell для настольных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Высокопроизводительные процессоры Intel Core 4-го поколения на архитектуре Haswell для мобильных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core на архитектуре Ivy Bridge для настольных компьютеров под сокет 2011, включающие в себя 6 ядер.
Низковольтные процессоры Intel Core 4-го поколения на архитектуре Haswell для мобильных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 5-го поколения для настольных компьютеров на микроархитектуре Broadwell - следующем развитии архитектуры Haswell. Intel впервые применила 14-нанометровый технологический процесс.
Высокопроизводительные процессоры Intel Core 5-го поколения для мобильных компьютеров на микроархитектуре Broadwell. 14-нанометровый технологический процесс.
Процессоры Intel Core на архитектуре Haswell для настольных компьютеров под сокет 2011-3, включающие в себя от 6 до 8 ядер.
Низковольтные процессоры Intel Core 5-го поколения для мобильных компьютеров на микроархитектуре Broadwell. 14-нанометровый технологический процесс.
Процессоры Intel Core 6-го поколения на архитектуре Skylake для настольных компьютеров.
Высокопроизводительные процессоры Intel Core 6-го поколения на архитектуре Skylake для мобильных компьютеров.
Процессоры Intel Core на архитектуре Broadwell для настольных компьютеров под сокет 2011-3, включающие в себя от 6 до 10 ядер.
Низковольтные процессоры Intel Core 6-го поколения на архитектуре Skylake для мобильных компьютеров.
Процессоры Intel Core 7-го поколения на архитектуре Skylake для настольных компьютеров. Практически не отличаются от шестого поколения процессоров Skylake. В Kaby Lake улучшен существующий 14-нанометровый технологический процесс производства чипов, что позволило процессорам работать на частотах на 200-400 МГц выше, чем у процессоров Skylake
Процессоры Intel Core 7-го поколения на архитектуре Skylake для мобильных компьютеров. 14-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Низковольтные процессоры Intel Core 7-го поколения на архитектуре Skylake для мобильных компьютеров. 14-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core линейки Extreme Edition 6-го поколения на микроархитектуре Skylake-X и KabyLake-X. Технологический процесс - 14 нм.
Сверхнизковольтные процессоры Intel Core 7-го поколения на архитектуре Skylake для мобильных компьютеров. 14-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 1-го поколения, на архитектуре Nehalem (ядро Lynnfield) для настольных компьютеров. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake для настольных и мобильных компьютеров. Впервые, в данном поколении, было увеличено на 50% количество ядер: в настольных Core i7-8xxx их число достигло шести, в мобильных - четырех. Произошли изменения в графическом ядре: HEVC кодировщик/декодировщик, видео с глубиной цвета 10 бит, VP9 декодировщик с глубиной цвета 10 бит, поддержка сверхвысокой чёткости UHD/4K. Поддержка USB 3.1 второго поколения до 10 Гбит/с, 6 портов. Поддержка аппаратного интерфейса Thunderbolt 3.
Процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffelake для мобильных компьютеров. Отличаются не только наличием собственного видеочипа Intel HD Graphics 630, но и AMD Radeon RX Vega M GL с памятью HBM2. Таким образом, на одной подложке с процессором присутствуют два видеочипа.
Экономичные и мощные процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Whiskey Lake-U для мобильных компьютеров
Процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Amber Lake со сверхмалым энергопотреблением для мобильных компьютеров
Процессоры Intel Core 1-го поколения, на архитектуре Nehalem (ядра Bloomfield, Gulftown) для настольных компьютеров. 45-и и 32-нанометровые технологические процессы производства чипов.
Процессоры Intel Core 1-го поколения серии Extreme Edition, на архитектуре Nehalem (ядро Bloomfield) для настольных компьютеров. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Core 9-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffee Lake Refresh для настольных компьютеров. 14-нанометровый техпроцесс, до 8 ядер и 16 потоков. Данное поколение имеет аппаратную защиту от уязвимостей типа Meltdown V3 и L1 Terminal Fault
Процессоры Intel Core 1-го поколения серии Extreme Edition, на архитектуре Nehalem (ядро Gulftown) для настольных компьютеров. 32-нанометровый технологический процесс производства чипов. Первые шестиядерные процессоры от Intel потребительского класса
Процессоры Intel Core 9-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffee Lake Refresh для мобильных компьютеров и встраиваемых систем. 14-нанометровый техпроцесс, до 6 ядер и 12 потоков. Данное поколение имеет аппаратную защиту от уязвимостей типа Meltdown V3 и L1 Terminal Fault
Процессоры класса High End Desktop Intel Core 9-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Skylake-X Refresh для высокопроизводительных настольных компьютеров. 14-нанометровый техпроцесс, до 18 ядер и 36 потоков.
Процессоры класса High End Desktop Intel Core 10-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Skylake-X Refresh для высокопроизводительных настольных компьютеров. 14-нанометровый техпроцесс, до 18 ядер и 36 потоков.
Настольные процессоры и процессоры для встраиваемых систем Intel 10 поколения (Comet Lake) архитектуры Sky Lake. До 10 ядер. Техпроцесс - 14 нм.
Мобильные процессоры Intel 10 поколения (Comet Lake) архитектуры Sky Lake.
Настольные процессоры Intel 11 поколения (Rocket Lake) архитектуры Cypress Cove. Cypress Cove фактически представляет собой архитектуру Sunny Cove (10 нм), но только адаптированную под 14 нм техпроцесс. 14 нм техпроцесс. Количество ядер в Core i9 - до 8. Увеличено количество выполняемых инструкций (IPC) за 1 такт на 10–19%. Добавлены расширения Deep Learning (DL) Boost и AVX-512. Поддерживается шина PCIe 4.0.
Процессоры Intel для мобильных компьютеров (Tiger Lake) архитектуры Willow Cove. 10 нм техпроцесс. Количество ядер в Core i9 - до 8. Поддерживается шина PCIe 4.0. До 128 Гб оперативной памяти.
Процессоры Intel для встраиваемых систем (Tiger Lake) архитектуры Willow Cove. 10 нм техпроцесс. Количество ядер в Core i9 - до 8. Поддерживается шина PCIe 4.0. До 128 Гб оперативной памяти.
Процессоры Intel Alder Lake для настольных компьютеров. Гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, максимальным количеством до 8 шт, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency), также максимальным количеством до 8 шт. Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Golden Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. Прирост IPC на 19%. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7. Увеличены L2- и L3-кэши. Новый сокет - Socket LGA 1700. В данном семействе количество P и E ядер составляет 8+8 соответственно, количество потоков - 24.
Процессоры Intel Alder Lake для мобильных компьютеров и встраиваемых систем. Гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, максимальным количеством до 8 шт, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency), также максимальным количеством до 8 шт. Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Golden Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. Прирост IPC на 19%. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7. Увеличены L2- и L3-кэши. Новый сокет - Socket LGA 1700. В данном семействе количество P и E ядер составляет 8+8 соответственно, количество потоков - 24.
Процессоры Intel Raptor Lake для мобильных компьютеров и встраиваемых систем. Гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, максимальным количеством до 8 шт, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency) максимальным количеством до 16 шт. (в Alder Lake - 8 шт.) в данном семействе Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Raptor Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. E-Cores по сравнению с таковыми в Alder Lake не изменились. Прирост IPC на 15%. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7. Увеличен L2-кэш 1,25 до 2 Мб на производительное ядро и до 4 Мб на 1 кластер E-Cores. Суммарный объем L2 составляет - 32 Мб в старшем процессоре. L3 - 36 Mb. Сокет Socket LGA 1700. Обеспечена совместимость с материнскими платами на системной логике Intel 600-й серии, предназначенной для предыдущего поколения процессоров - Alder Lake.
Процессоры Intel Raptor Lake для мобильных компьютеров. Гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, максимальным количеством до 8 шт, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency), максимальным количеством до 24 шт. Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Raptor Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7. Увеличены L2- и L3-кэши.
Процессоры Intel Raptor Lake для настольных компьютеров. Гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, максимальным количеством до 8 шт, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency), максимальным количеством до 24 шт. Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Raptor Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7. Увеличены L2- и L3-кэши.
Процессоры Intel Core линейки Extreme Edition 6-го поколения на микроархитектуре Skylake-X. Технологический процесс - 14 нм. Первые потребительские процессоры с числом ядер, достигающих 18 штук и числом потоков - 36.
Мощные процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffee Lake для мобильных компьютеров и встраиваемых систем
Процессоры Intel Core 9-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffee Lake Refresh для настольных компьютеров. 14-нанометровый техпроцесс, до 8 ядер и 16 потоков. Данное поколение имеет аппаратную защиту от уязвимостей типа Meltdown V3 и L1 Terminal Fault
Процессоры Intel Core 9-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Coffee Lake Refresh для мобильных компьютеров и встраиваемых систем. 14-нанометровый техпроцесс, до 8 ядер и 16 потоков. Данное поколение имеет аппаратную защиту от уязвимостей типа Meltdown V3 и L1 Terminal Fault
Процессоры класса High End Desktop Intel Core 9-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Skylake-X Refresh для высокопроизводительных настольных компьютеров. 14-нанометровый техпроцесс, до 18 ядер и 36 потоков.
Процессоры класса High End Desktop Intel Core 9-го поколения на архитектуре Skylake микроархитектуры Skylake-X Refresh для высокопроизводительных настольных компьютеров. 14-нанометровый техпроцесс, до 18 ядер и 36 потоков.
Процессоры Intel Core 6-го поколения архитектуры Skylake для мобильных устройств
Процессоры Intel Core 8-го поколения на архитектуре KabyLake для мобильных компьютеров.
Процессоры Intel Core 6-го поколения архитектуры Skylake для мобильных устройств
Процессоры Intel Core 6-го поколения архитектуры Skylake для мобильных устройств
Мобильные процессоры Intel. Применен 65-нанометровый технологический процесс производства чипов, основанных на архитектуре P6 микроархитектуры Yonah, с добавленной технологией защиты LaGrande. Общая производительность увеличена за счёт добавления поддержки SSE3 расширений и усовершенствования поддержки расширений SSE и SSE2. EM64T (расширения Intel x86-64) данными процессорами не поддерживаются.
Первые процессоры Pentium компании Intel для мобильных компьютеров. Новая архитектура P5, характеризующаяся тем, что процессор может выполнять 2 команды за 1 такт (суперскалярная архитектура). Такая возможность существует благодаря наличию двух конвейеров. Pentium — первый CISC-процессор, использующий многоконвейерную архитектуру. 64-битная шина данных. Механизм предсказания адресов ветвления. Раздельное кэширование программного кода и данных: L1 кэш, разделенный на два сегмента по 8 Кб: один для инструкций, другой - для данных.
Мобильные процессоры Intel Pentium II на архитектуре P6 (Dixon), 180 нм техпроцесс.
Мобильные процессоры Intel Pentium II на архитектуре P6 (Tonga), 250 нм техпроцесс. Кэш-память работает на тактовой частоте, равной 50% тактовой частоты процессора.
Мобильные процессоры Intel Pentium III на архитектуре P6 (Tualatin и Coppermine), 130 и 180 нм техпроцессы.
Процессоры Pentium компании Intel для мобильных компьютеров. По сравнению с предшественниками добавлены новые инструкции MMX (MultiMedia eXtension), значительно увеличивающие производительность компьютера в мультимедиа-приложениях. Кэш L1 увеличен до 32 Кб (16 Кб для данных и 16 Кб для инструкций). Содержит 57 новых команд по параллельной обработке целочисленных данных, введён тип данных 64 бита. 4,5 млн транзисторов.
Первые процессоры Pentium компании Intel. Новая архитектура P5, характеризующаяся тем, что процессор может выполнять 2 команды за 1 такт (суперскалярная архитектура). Такая возможность существует благодаря наличию двух конвейеров. Pentium — первый CISC-процессор, использующий многоконвейерную архитектуру. 64-битная шина данных. Механизм предсказания адресов ветвления. Раздельное кэширование программного кода и данных: L1 кэш, разделенный на два сегмента по 8 Кб: один для инструкций, другой - для данных.
Процессоры Intel Pentium на ядре Kaby Lake. Техпроцесс - 14 нм. Впервые в Пентиумах задействована технология Hyper Threading
Процессоры Intel Pentium для мобильных компьютеров (Elkhart Lake) архитектуры Tremont. 10 нм техпроцесс.
Серверные процессоры Pentium на архитектуре Sandy Bridge.
Процессоры Intel Pentium 2-го поколения на архитектуре Ivy Bridge для мобильных компьютеров.
Процессоры Intel Pentium 4-го поколения на архитектуре Haswell для мобильных компьютеров.
Процессоры Intel Pentium 4-го поколения на архитектуре Haswell для мобильных компьютеров.
Процессоры Intel Pentium 4-го поколения на архитектуре Haswell для мобильных компьютеров.
Процессоры Intel Pentium 5-го поколения на архитектуре Broadwell для мобильных компьютеров.
Первые процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst (Willamette и Northwood) на Socket BGA 423 и 478.
Процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst (Prescott) на Socket PGA 478.
Процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst (Prescott) на Socket LGA 775.
Процессоры Intel Pentium 4 Extreme Edition на архитектуре Netburst с поддержкой многопоточности (Hyper-Threading) и 2-мегабайтным L2-кэшем для производительных компьютеров.
Процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst с поддержкой многопоточности (Hyper-Threading).
Процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst (Prescott) с поддержкой многопоточности (Hyper-Threading).
Процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst микроархитектуры Prescott 2M, выполненные по 90 нм техпроцессу.
Процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst микроархитектуры Cedar Mill, выполненные по 65 нм техпроцессу.
Процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst микроархитектуры Prescott 2M, выполненные по 90 нм техпроцессу.
Мобильные процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst (Northwood).
Мобильные процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst (Prescott) с поддержкой HyperThreading, 90 нм техпроцесс.
Мобильные процессоры Intel Pentium 4 на архитектуре Netburst (Northwood) с поддержкой HyperThreading.
Процессоры Intel Pentium 6-го поколения на архитектуре Skylake для мобильных компьютеров.
Процессоры Pentium на архитектуре Silvermont для мобильных компьютеров.
Низковольтные мобильные процессоры Intel Pentium на архитектуре Sandy Bridge.
Низковольтные процессоры Intel Pentium на архитектуре Broadwell для мобильных серверов.
Процессоры Pentium архитектуры Intel Core. 65-нанометровый техпроцесс изготовления чипов.
Процессоры Intel Pentium на архитектуре Core микроархитектуры Wolfdale-3M.
Процессоры Intel Pentium на архитектуре Core микроархитектуры Wolfdale-3M.
Процессоры Intel Pentium 2-го поколения на архитектуре Ivy Bridge для настольных компьютеров.
Низковольтные процессоры Intel Pentium 2-го поколения на архитектуре Ivy Bridge для настольных компьютеров.
Процессоры Intel Pentium 4-го поколения на архитектуре Haswell для настольных компьютеров. 22-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Процессоры Intel Pentium 6-го поколения на архитектуре Skylake для настольных и мобильных компьютеров.
Низковольтные процессоры Intel Pentium на архитектуре Sandy Bridge.
Процессоры Intel Pentium на архитектуре Nehalem микроархитектуры Westmere (Clarkdale) .
Процессоры Intel Pentium на архитектуре Sandy Bridge.
Низковольтные процессоры Intel Pentium на архитектуре Sandy Bridge.
Низковольтные процессоры Intel Pentium 9-го поколения на архитектуре Skylake для мобильных компьютеров.
Настольные процессоры и процессоры для встраиваемых систем Intel 10 поколения (Comet Lake) архитектуры Sky Lake. До 2 ядер. Техпроцесс - 14 нм.
Экономичные процессоры Intel Pentium на архитектуре Comet Lake для мобильных компьютеров.
Процессоры Intel Pentium на архитектуре Willow Cove (Tiger Lake) для мобильных компьютеров. Обеспечена поддержка инструкций AVX 2.0
Процессоры Intel Raptor Lake для мобильных компьютеров. Гетерогенные процессоры, содержащие как традиционные производительные (P-Cores - Performance) ядра, максимальным количеством до 1 шт, так и энергоэффективные (E-Core - Efficiency) максимальным количеством до 4 шт. в данном семействе Многопоточность поддерживают только P-Cores. В процессоре реализованы две архитектуры: Raptor Cove - для P-Cores и Gracemont - для E-Cores. E-Cores по сравнению с таковыми в Alder Lake не изменились. Прирост IPC на 15%. 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7. Увеличен L2-кэш 1,25 до 2 Мб на производительное ядро и до 4 Мб на 1 кластер E-Cores. Обеспечена совместимость с материнскими платами на системной логике Intel 600-й серии, предназначенной для предыдущего поколения процессоров - Alder Lake.
Процессоры Intel Pentium 8-го поколения на архитектуре Skylake, микроархитектуры Coffelake для настольных компьютеров. Содержат 2 ядра и поддерживают многопоточность (HyperThreading).
Процессоры Intel Pentium 10 поколения (Comet Lake) архитектуры Sky Lake. До 2 ядер. Техпроцесс - 14 нм.
Процессоры Intel Alder Lake начального уровня для персональных компьютеров и встраиваемых систем. Количество ядер до 2 шт, 10 нм техпроцесс, носящий название Intel 7.
Процессоры Intel Pentium II на архитектуре P6 (Deschutes), 250 нм техпроцесс, разъем Slot 1. Кэш-память работает на тактовой частоте, равной 50% тактовой частоты процессора.
Процессоры Intel Pentium II на архитектуре P6 (Klamath), 350 нм техпроцесс, разъем Slot 1. Кэш-память второго уровня находится на печатной плате вместе с процессором и работает на тактовой частоте, равной 50% тактовой частоты процессора.
Процессоры Intel Pentium III на архитектуре P6 (Coppermine), 180 нм техпроцесс, разъем Socket PGA 370.
Процессоры Intel Pentium III на архитектуре P6 (Katmai), 250 нм техпроцесс, разъем Slot 1. Кеш-память у данных процессоров работает на частоте, равной 50% от частоты работы процессора.
Процессоры Intel Pentium III на архитектуре P6 (Tualatin), 130 нм техпроцесс, разъем Socket PGA 370.
Серверные процессоры Intel Pentium III на архитектуре P6 (Tualatin), 130 нм техпроцесс.
Процессоры Intel архитектуры Silvermont(Bay Trail-D).
Процессоры Intel архитектуры Braswell типа "система на чипе (SoC)" для стационарных компьютеров. Техпроцесс - 14 нм.
Процессоры Intel Pentium на архитектуре Goldmont (Apollo Lake).
Процессоры Pentium компании Intel. По сравнению с предшественниками добавлены новые инструкции MMX (MultiMedia eXtension), значительно увеличивающие производительность компьютера в мультимедиа-приложениях. Кэш L1 увеличен до 32 Кб (16 Кб для данных и 16 Кб для инструкций). Содержит 57 новых команд по параллельной обработке целочисленных данных, введён тип данных 64 бита. 4,5 млн транзисторов.
Процессоры Intel архитектуры Braswell типа "система на чипе (SoC)" для мобильных компьютеров. Техпроцесс - 14 нм.
Мобильные процессоры Intel Pentium на архитектуре Core микроархитектуры Westmere (Arrandale).
Процессоры Pentium компании Intel, ориентированные на серверный сегмент. Впервые была интегрирована кэш-память второго уровня на одну подложку с кристаллом CPU. Объем L2 - от 256 Кб до 1 Мб. Также, было реализовано динамическое исполнение инструкций, когда они могли исполняться в произвольном порядке. Новый 387-контактный Socket 8, разработанный для того, чтобы можно было объединить до четырех таких процессоров на одной системе.
Экономичные 4-ядерные процессоры Intel Pentium на архитектуре Goldmont Plus для мобильных и настольных компьютеров.
Экономичные процессоры Intel Pentium на архитектуре Tremont (Jasper Lake) для мобильных компьютеров. 10 нм техпроцесс. До 4 ядер.
Мобильные двухядерные процессоры Intel на архитектуре P6 (Merom-2M). 65-нанометровый технологический процесс. Добавлена технология безопасности защита LaGrande. Общая производительность увеличена за счёт добавления поддержки SSE3-инструкций и усовершенствования поддержки расширений SSE и SSE2.
Мобильные двухядерные 32-разрядные процессоры Intel на архитектуре P6 (Yonah). 65-нанометровый технологический процесс. Добавлена технология безопасности защита LaGrande. Общая производительность увеличена за счёт добавления поддержки SSE3-инструкций и усовершенствования поддержки расширений SSE и SSE2.
Маломощные мобильные процессоры Intel. Содержат два ядра. Применен 65-нанометровый технологический процесс производства чипов, которые относятся к архитектуре Core микроархитектуры Merom.
Мобильные процессоры Intel, основанные на архитектуре Core микроархитектуры Penryn. 45-нанометровый технологический процесс производства чипов.
Низковольтные мобильные процессоры Intel Pentium на архитектуре Core микроархитектуры Westmere (Arrandale).
Процессоры Intel Xeon для серверов начального уровня. Архитектура Intel Core. 65-нанометровый техпроцесс изготовления чипов.
Процессоры Intel Xeon для серверов. Архитектура Intel Core, микроархитектура Kentsfield. 4 ядра. 65-нанометровый техпроцесс изготовления чипов.
|
Хронологические диаграммы
|
|
| 2. Изменение ключевых характеристик центральных процессоров во времени. (сравнение производителей). | |
| 3. Динамика появления центральных процессоров различных производителей. | |
| 5. Динамика изменения технологических норм производства центральных процессоров. | |
|
Графовые диаграммы |
|
| 1. Архитектуры процессоров, выпущенных за все время [Внимание! Требуется мощный процессор для комфортной работы.]. | |
2023 , ноябрь Процессор AMD Ryzen Threadripper PRO 7995WX на архитектуре ZEN4 с 96 ядрами и 192 потоками >>>
ID материала: 14251 / Просмотров: 201 / вычислительная техника / центральный процессор
Появление первого 96 ядерного потребительского процессора архитектуры x64 от компании AMD.
Процессор имеет чиплетную компоновку, в состав которой входят 9(девять) 8-ядерных кристаллов, изготовленных по 5 нм технологии и один 6 нм кристалл с северным мостом. Тактовая частота составляет 2,5 ГГц, объем L3-кэш-памяти - 96 Мб, объем L3-кэш-памяти - 384 Мб. Тепловыделение - 350 Вт. В режиме Turbobust, частота процессора (отдельных его ядер) повышается до 5,1 ГГц. Процессор (как и вся архитектура Zen4) обеспечивает...
2023 , июнь Серверные процессоры AMD Epyc Bergamo на архитектуре Zen 4c с 128 ядрами и 256 потоками >>>
ID материала: 13783 / Просмотров: 351 / Комментариев: 1 / вычислительная техника / центральный процессор
AMD представила серверные процессоры Epyc Bergamo на архитектуре Zen4c с максимальным количество ядер на процессор - 128 и числом потоков - до 256.
Процессоры Epyc Bergamo как и Epyc Genoa произведены на основе 5 нм техпроцесса, используют общий сокет SP5 и, фактически основаны на той же архитектуре - Zen4 с единственным отличием, заключающемся в том, что объем L3-кэш-памяти в Bergamo уменьшен в 2 раза. Такое изменение послужило причиной выделить отдельную разновидность Zen4 - Zen4c. Других отличий в архитектуре...
2022 , ноябрь Серверные процессоры AMD Epyc Genoa на архитектуре Zen 4 с 96 ядрами и 192 потоками >>>
ID материала: 13782 / Просмотров: 336 / вычислительная техника / центральный процессор
AMD представила серверные процессоры Epyc Genoa на архитектуре Zen 4 с максимальным количество ядер на процессор - 96. Архитектура обеспечила прирост числа исполняемых инструкций за такт (IPC) на 14%, добавлены инструкции AVX512.
Как и предыдущие многоядерные процессоры, данные чипы изготовлены на основе чиплетной технологии и содержат уже двенадцать 8-ядерных чиплетов, позволяющих получить в сумме 96 полноценных вычислительных ядер, которые при поддержке многопоточности дают 192 потока. Базовая тактовая частота...
2022 , сентябрь Отказ компании Intel от наименования своих процессоров - Pentium и Celeron >>>
ID материала: 13646 / Просмотров: 706 / вычислительная техника / центральный процессор
Компания Intel отказалась от именования своих процессоров названиями Intel и Celeron. Название Pentium впервые появилось в 1993 году с появлением процессоров новой (суперскалярной) архитектуры, позволяющей обрабатывать две операции за один такт. Такие процессоры предполагалось назвать 80586 (по аналогии с 80486, 80386, 80286).
Бренд Celeron впервые появился с дебютом новых экономичных процессоров на архитектуре Covington, на которой также были основаны процессоры Intel Pentium II. Celeron отличался от последнего...
2022 , август Потребительские процессоры AMD на архитектуре Zen 4 >>>
ID материала: 13623 / Просмотров: 719 / вычислительная техника / центральный процессор
AMD представила потребительские процессоры для массового сегмента новой архитектуры - Zen 4.
5-нанометровый технологический процесс. По сравнению с процессорами на архитектуре Zen 3 улучшен показатель IPC до 13%. Также значительно увеличены тактовые частоты: базовая до 4,5 - 4,7 ГГц, в турбобусте - до 5,3 - 5,7 ГГц. Увеличен объем L2-кеша до 1 Мб на ядро, в 1,5 раза расширен кеш микроопераций. Добавлена поддержка инструкций AVX-512 (VNNI). В связи с этим возрос TDP до 170 Вт. Количество ядер - до 16 в старшей...
2020 , сентябрь Потребительские процессоры AMD на архитектуре Zen 3 >>>
ID материала: 11037 / Просмотров: 1199 / вычислительная техника / центральный процессор
AMD представила потребительские процессоры для массового сегмента.
Как и в предыдущей архитектуре количество ядер составляет до 16 шт. Сохранился и объем кэш-памяти 3 уровня - до 64 Мб в старшей модели. Сохранен и улучшен 7 нм техпроцесс производства. Немного (- ~100 МГц) снижены базовые частоты и повышены турбо-частоты (+ ~200 МГц). Не изменилось и тепловыделение - 105 Вт (у старших моделей).
Увеличена скорость операций, производимых за один такт - до 19%. Вместо двух четырехядерных комплексов с 16 Мб ...
2020 Процессор AMD ThreadRipper 3990X архитектуры ZEN2 с 64 ядрами и 128 потоками >>>
ID материала: 10000 / Просмотров: 1269 / вычислительная техника / центральный процессор
Появление первого 64 ядерного процессора архитектуры x64 от компании AMD.
Процессор имеет чиплетную компоновку, в состав которой входят 8(восемь) 8-ядерных кристаллов, изготовленных по 7 нм технологии и один 12 нм кристалл с северным мостом. Тактовая частота составила 2,9 ГГц, объем L3-кэш-памяти - 32 Мб, объем L3-кэш-памяти - 256 Мб, что в сумме дало 288 Мб, что позволило уложиться тепловой пакет в 280 Вт. В режиме Turbobust, частота процессора (отдельных его ядер) повышается до 4,3 ГГц. Процессор (как и ...
2018 Первые потребительские процессоры AMD архитектуры ZEN, имеющие 32 ядра >>>
ID материала: 8994 / Просмотров: 1289 / вычислительная техника / центральный процессор
2017 Новые центральные процессоры AMD архитектуры ZEN >>>
ID материала: 7028 / Просмотров: 1969 / вычислительная техника / центральный процессор
Компания AMD после долгой разработки представила свои центральные процессоры архитектуры ZEN. Процессоры позволили компании начать увеличивать свою рыночную долю и внесли оживление в рынок центральных процессоров, который долгие годы находился в застое.
Процессоры архитектуры ZEN имеют чуть более низкую производительность, чем аналогичные процессоры прямого конкурента AMD - Intel, но при этом имеют более низкую цену, предлагают большее количество ядер (до 32 в серверном сегменте и до 16 - в десктопном), под...
2008 Появление инструкций AES-NI в процессорах Intel, ускоряющих шифрование по стандарту AES >>>
ID материала: 10111 / Просмотров: 1438 / вычислительная техника / центральный процессор
| Ссылка | Логотип | Название | Тип сайта | Тематика сайта - 1 | Тематика сайта - 2 | Переходов на сайт |
| http://hww.ru/wp |
Alexis Hardware World
Частный сайт, содержащий множество справочных материалов и статей по компьютерным комплектующим и программному обеспечению. |
- справочно-информационный сайт |
-КОМПЬЮТЕРНЫЕ КОМПЛЕКТУЮЩИЕ -блок питания -материнская плата -центральный процессор -оперативная память -видеокарта -жесткий диск (HDD) -твердотельный диск (SSD) -приводы и считыватели для съёмных накопителей информации -звуковая карта -система охлаждения -плата видеозахвата, видеомонтажа -контроллер -ПЕРИФЕРИЯ -МОБИЛЬНЫЕ УСТРОЙСТВА |
- |
Внимание! Оставляйте здесь только сообщения об ошибках: ошибки в справочнике, неверное или неточное описание характеристик процессоров и т.п.
Также указывайте ID процессора, характеристики которого необходимо откорректировать. При необходимости - ссылки на источники данных.
Корзина не предназначена для покупки товаров, поскольку сайт не занимается продажами.
Функция корзины заключается всборе компьютерных комплектующих в собственную базу (требуется регистрация на сайте) и сравнении их между собой.
Сбор компьютерных комплектующих в собственную базу: Эта фанкция необходима для виртуальной сборки компьютера. Требуется регистрация на сайте.
Сравнение комплектующих: Можно сравнить только комплектующие следующих групп: 1. Жёсткие диски. 2. Твердотельные диски. 3. Оперативная память. 4. Видеокарты. 5. Центральные процессоры. 6. Материнские платы.
