All-in-One (AiO) Chassis, PC

AMD представила потребительские процессоры для массового сегмента.

Как и в предыдущей архитектуре количество ядер составляет до 16 шт. Сохранился и объем кэш-памяти 3 уровня - до 64 Мб в старшей модели. Сохранен и улучшен 7 нм техпроцесс производства. Немного (- ~100 МГц) снижены базовые частоты и повышены турбо-частоты (+ ~200 МГц). Не изменилось и тепловыделение - 105 Вт (у старших моделей).

Увеличена скорость операций, производимых за один такт - до 19%. Вместо двух четырехядерных комплексов с 16 Мб L3 кэш-памяти в каждом кристалле внедрен один восьмиядерный комплекс с 32 Мб кэша. Благодаря этому увеличилась скорость доступа каждого из ядер к кэш-памяти в 2 раза. Улучшен предсказатель переходов (branch prediction unit), влияющий на предзагрузку инструкций процессора (технология Zero Bubble) и улучшающий их кэширование.

Чип построен на архитектуре, названной в честь Андре́-Мари́ Ампе́р (фр. André-Marie Ampère; 20 января 1775 — 10 июня 1836) — французского физика, математика и естествоиспытателя.

Чип предназначен для игровых видеокарт, продолжает собой эволюционное развитие архитектуры Nvidia Turing, представленной в 2018 г.

Характеристики фланманского чипа (GA102):

- техпроцесс - 8 нм на линии Samsung;
- тактовая частота чипа: 1395—1695(Boost)—1995(Max) МГц;
- количество транзисторов - 28 млрд.;
- DDR6X-видеопамять: ширина шины: 384 бит, ПСП: 936 Гб/сек., эффективная частота 19,5 ГГц, объем памяти - 24 Гб (Geforce RTX 3090);
- NVLink версии 3.0 для объединения нескольких карт (только для Geforce RTX 3090).
- тепловыделение - 350 Вт.

Архитектурные изменения:

- тензорные ядра 3 поколения: 328 шт. (336 - в полной версии чипа);
- 82 RT-ядра 2 поколения (из 84 в полной версии);
- количество оптимизированных потоковых процессоров - 10496 шт (10752 - в полной версии чипа);
- количество модулей текстурирования - 328 шт. (336 - в полной версии чипа)

В связи с возвросшим тепловыделением, в видеокартах Nvidia Ampere внедрена новая система охлаждения, состоящая из двух вентиляторов, один из которых выгоняет нагретый воздух за пределы системного блока, а другой - прогоняет воздух сквозь радиатор снизу вверх, где он потом удаляется вытяжным вентилятором корпуса.

Чип построен на архитектуре, названной в честь Андре́-Мари́ Ампе́р (фр. André-Marie Ampère; 20 января 1775 — 10 июня 1836) — французского физика, математика и естествоиспытателя.

Чип предназначен для компьютерных вычислений, знаменует собой различные качественные и количественные изменения по сравнению с предыдущей архитектурой - Nvidia Volta и является также основой для игровых чипов, вышедших в сентябре 2020 год и ставших основой для видеокарт серии Nvidia RTX 30.

Характеристики чипа:

- техпроцесс - 7 нм на линии TSMC;
- тактовая частота чипа: до 1,41 ГГц;
- количество транзисторов - 54,2 млрд.;
- HBM2-видеопамять: ширина шины: 5120 бит, ПСП: 1555 Гб/сек., частота 1215 МГц, объем памяти - 40 Гб;
- NVLink версии 3.0 для объединения нескольких карт.
- тепловыделение - более 400 Вт.

Архитектурные изменения:

- тензорные ядра 3 поколения: 430 шт, при уменьшении их количества по сравнению с Nvidia Volta (672 шт.), существенно увеличена их эффективность;
- количество FP32-ядер - 6912 шт, FP64-ядер - 3456 шт. В полной версии чипа: 8192 и 4096 шт соответственно. Потоковые процессоры также были оптимизированы;
- количество модулей текстурирования - 336 шт.
- технология Nvidia Multi-Instance GPU (MIG), позволяющая "разделить" чип на несколько (до 7-ми) виртуальных графических чипов, каждый из которых работает независимо от других как самостоятельный графический чип. Технология позволяет пользоваться совместно графическим чипом тем приложениям, которым не нужна вся его мощность, а лишь какая-то его часть.

Поддержка CUDA 11.

Появление первого 64 ядерного процессора архитектуры x64 от компании AMD.

Процессор имеет чиплетную компоновку, в состав которой входят 8(восемь) 8-ядерных кристаллов, изготовленных по 7 нм технологии и один 12 нм кристалл с северным мостом. Тактовая частота составила 2,9 ГГц, объем L3-кэш-памяти - 32 Мб, объем L3-кэш-памяти - 256 Мб, что в сумме дало 288 Мб, что позволило уложиться тепловой пакет в 280 Вт. В режиме Turbobust, частота процессора (отдельных его ядер) повышается до 4,3 ГГц. Процессор (как и вся архитектура Zen2) обеспечил поддержку PCIe 4.0 версии, оперативной памяти DDR4 в 4-канальном режиме с частотой 3200 МГц. Также разработан новый Socket sTRX4, не совместимый с предыдущим Socket TR4, но имеющие одинаковое число контактов - 4096.