Информационные технологии для экспертов
1964 DIP (Dual in-line package) - Двойной линейный пакет >>>
ID материала: 9998 / Просмотров: 130 / полупроводниковое производство / Шины, порты, разъемы
Двойной линейный пакет был изобретен Доном Форбсом, Рексом Райсом и Брайантом Роджерсом в R&D компании Fairchild в 1964 году для соединения интегральной схемы с печатной платой без пайки. Потребность в таком соединении возникла, когда небольшое число выводов, доступных в круглых транзисторных пакетах, стало ограничением в использовании интегральных микросхем. DIP обычно называется DIPn, где n - общее количество контактов. Например, микросхема с двумя рядами из семи вертикальных выводов будет DIP14.
Компания Intel применила DIP для своих центральных процессоров Intel 8086 и 8088.
Корзина не предназначена для покупки товаров, поскольку сайт не занимается продажами.
Функция корзины заключается всборе компьютерных комплектующих в собственную базу (требуется регистрация на сайте) и сравнении их между собой.
Сбор компьютерных комплектующих в собственную базу: Эта фанкция необходима для виртуальной сборки компьютера. Требуется регистрация на сайте.
Сравнение комплектующих: Можно сравнить только комплектующие следующих групп: 1. Жёсткие диски. 2. Твердотельные диски. 3. Оперативная память. 4. Видеокарты. 5. Центральные процессоры. 6. Материнские платы.